Name: "Pasta Para Soldar Lotfett Felder 20 Gr"
Brand: GENERICO
SKU: 144894068
Price: 17 PEN
Availability: InStock

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Pasta Para Soldar Lotfett Felder 20 Gr GENERICO | falabella.com

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La pasta para soldar Lotfett Felder en presentación de 20 g es el fundente “no-clean” perfecto para trabajos de soldadura manual y retrabajo de alta precisión. Su fórmula de resina pura y activadores orgánicos facilita la humectación del estaño, minimiza la formación de óxidos y deja residuos inertes, lo que reduce la necesidad de limpieza posterior y mejora la confiabilidad de tus uniones. 1. Características principales Tipo de flux: RMA (Rosin Mildly Activated) “no-clean”, baja actividad y residuos no corrosivos ni conductivos. Composición: Resina de colofonia pura con activadores orgánicos y aditivos humectantes de alta estabilidad. Contenido sólido: 45 – 55 %, ideal para crear una película uniforme sin goteos. Rango de reflujo: 180 – 230 °C, compatible con aleaciones Sn–Pb y Sn–Ag–Cu sin plomo. Viscosidad: Pasta semidensa que se adhiere al área de soldadura y evita corrimientos. Envase: Tubo de 20 g con boquilla fina para dosificación precisa y mínimas mermas. Residuo tras soldar: Transparente o ligeramente ambar, no requiere limpieza en la mayoría de aplicaciones. 2. Beneficios y ventajas Alta precisión: El tubo con boquilla permite aplicar la cantidad exacta donde se necesita, reduciendo exceso de fundente. Sin limpieza posterior: Ahorra tiempo y evita el uso de solventes, manteniendo las placas listas para inspección o montaje inmediato. Flux estable: Su formulación resiste almacenamiento prolongado sin separación de fases ni pérdida de propiedades. Máxima humectación: Facilita la penetración del estaño en pads y terminales, disminuyendo puentes y defectos. Versatilidad de uso: Apto para soldadura manual, reballing de BGA, reflujo con aire caliente o pequeños hornos de convección. 3. Usos recomendados Componentes SMD de paso fino: SOIC, QFP, BGA y empaques compactos. Retrabajo de placas electrónicas: Reparación de móviles, PCBs de electrónica de consumo y equipos industriales. Prototipado y producción en serie reducida: Reflujo controlado en hornos compactos o pistolas de aire caliente. Soldadura manual de conectores y cables: Uniones más limpias y resistentes en cableado fino y terminales. Reballing de BGA: Preparación de pads y reposición de esferas de soldadura con máxima precisión. 4. Consejos de aplicación Preparar superficie: Limpia la placa y componentes con alcohol isopropílico para eliminar polvo y grasa. Dosificar pasta: Usa la boquilla para depositar una fina línea o puntos de pasta sobre los pads. Soldar: Calienta con cautín (350 – 400 °C) o reflujo hasta que el estaño fluya uniformemente. Inspección: Al ser “no-clean”, puedes inspeccionar directamente sin lavar; si lo deseas, limpia con alcohol. Almacenamiento: Guarda el tubo bien cerrado en lugar fresco y seco, protegido de luz y temperaturas extremas. Con Lotfett Felder 20 g tienes un fundente compacto y fiable para tus proyectos de soldadura más exigentes. ¡Calidad profesional en cada gota!

Pasta Para Soldar Lotfett Felder 20 Gr

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Pasta Para Soldar Lotfett Felder 20 Gr

cantidad de paquetes	1
Condicion del producto	Nuevo
Modelo	LOTFETT20GR
País de origen	Alemania
Uso de la herramienta	Básico,Industrial,Profesional,Hogar
Incluye	Pasta Para Soldar Lotfett Felder
Características	Pasta Para Soldar Lotfett Felder
Contenido	1